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    已往10多年，光纤激光器无疑是工业激光范畴最刺眼的明星，运用量年夜、发展速率很快。按照最新数据，2023年我国光纤激光器市场总体销量到达135.9亿元，同比增加10.8%，估计2024年市场范围将到达145.3亿元，实现对于外洋品牌市场份额的进一步逾越，成为中国激光财产实力晋升的主要表现。而于这暗地里，很年夜水平上离不开半导体激光器的国产化。

为何半导体激光器云云主要？

今朝，半导体激光器于工业方面重要有如下两种方式：一是作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源，充实使用其波长可选择性强、能量密度高、电光效率高的特色，将固体或者光纤激光集成到激光加工装备体系中；二是直接外加电路及温控模块形成自力半导体激光器，也称直接半导体激光器，因为其具有多样的波长、功率、封装布局，直接半导体激光器年夜量运用在激光质料加工，别的于激光手术、激光美容、激光传感、照明等范畴的运用也愈来愈多。

泵浦源作为固体激光器及光纤激光器的一部门，于其成本中占比于30%摆布，堪称是激光器的 心脏 。因为半导体激光器泵浦源比力通用、尺度化，跟着海内光纤激光厂商最先于高功率、高亮度、小型化标的目的不停 内卷 ，作为泵浦源的半导体激光器同样成为各年夜厂商竞争力的主要表现，被认为是要害的 技能护城河 之一！

以海内激光技能范畴立异前锋杰普特为例，颠末18年深耕及成长，已经成为海内少有的同时拥有脉冲、持续、固体、超快激光器技能与焦点主动化技能的公司，而这也与其于半导体激光器范畴的堆集密不成分。依附于光学准直技能、激光束整形技能、耦合技能、激光器集成技能等范畴深挚堆集，除了了主力出货的808nm、880nm、915nm、976nm波段外，杰普特自研半导体激光器已经经笼罩蓝光、绿光、1xxx系列等各多种波段，功率笼罩25W-500W规模，并可按照详细需求定制波长及功率，从而为公司打造全品类、各波段、差别模式的光纤激光、固体激光、超快激光等产物提供要害器件保障，也为公司成为消费电子、泛半导体、新能源、生物医疗等行业 隐形冠军 阐扬主要作用。

杰普特915nm-200W半导体激光器

从运用范畴来看，2023年海内半导体激光器于质料加工范畴的占比最高为37%，光学通迅范畴及科研范畴别离以26%及14%的占比分列2、三位，显示照明和医疗康健范畴占比别离是9%及7%。

于质料加工运用中，半导体激光器重要用在光纤激光器泵浦源，鞭策激光功率、亮度及效率的年夜幅度晋升，帮忙光纤激光进一步打开中厚板和超厚板加工运用，慢慢替换传统等离子、火焰加工方式。另外一方面，跟着各行业周详加工需求的增加，可直接作为高能光源运用于质料加工等方面的直接半导体激光器愈来愈受存眷，包括最近几年来成长迅速的蓝光半导体激光器。

蓝光半导体激光器成质料加工新热门

直接半导体激光器采用半导体质料作为发射激光的增益介质，粒子于导带及价带之间跃迁孕育发生光子，利用电激励，是直接的电光转换（电光转换效率最高可达60%-70%），因为是直接的激光输出，不需要转换器件，削减了能量丧失，相较在光纤激光器效率高、体积小、成本低。

直接半导体激光器与光纤激光器布局差异

从布局上看，半导体激光器不需要像光纤激光器同样用光来泵浦增益介质，布局上年夜年夜简化，节省了许多的光学元器件，好比特种光纤、光栅等，也削减了电光转换效率的丧失。此外，与光纤激光器比拟，半导体激光器焊接金属时是平顶光斑，光斑顶部有一个较年夜的横截面，且横截面能量漫衍匀称，于做焊接、淬火、熔覆时，能实现很好的一致性，而且速率更快，焊缝光滑、覆层质量更均匀。而光纤激光器是高斯漫衍的光斑，中央能量密度强，于切割及深熔焊方面更具备上风。

近些年，跟着轻量化成长趋向的呈现，新能源汽车、3C电子及航空航天等运用对于质料加工提出了新的需求。铜、铝、钛、金等有色金属和其复合质料的运用愈来愈广泛。因为铜、金及高强度铝等高反射率质料对于蓝光激光的接收率比红外激光高5-10倍，可以有用解决红外激光焊接历程中呈现的溅射、气孔及内部缺陷等问题，实现周详高质量的加工，蓝光半导体激光器成为电子产物及动力电池制造等范畴热门标的目的。

杰普特30W蓝光半导体激光器

毫无疑难，新能源是近几年激光运用范畴最年夜的风口。作为海内最早一批结构新能源的企业，短短几年里，杰普特已经经于新能源范畴取患上很是优秀成就，得到海内主流动力电池客户的广泛承认，并实现了市场份额国产激光器第一位。除了了光纤激光器以外，杰普特自立研发的450nm蓝光半导体激光器采用多单管耦合，具备高靠得住性，可提供低功率、高功率多种选择，满意生物医疗、金属铜激光焊接等运用需求。

除了了金属加工运用以外，因为蓝光这一光谱波段是水的接收谷值，同时是血红卵白(Hb)、氧合血红卵白(HbO ) 、类胡罗卜素、叶绿素a、叶绿素b的接收峰值，蓝光半导体激光器还有可被用在外科手术、生物照明、激光打顶(去除了顶端上风)、激光除了草等范畴。

受制在现实利用成本仍处在较高程度，加上光束质量的限定因素，蓝光半导体激光器于铜质料加工方面还有有待进一步破局。基在激光器范畴广泛的技能堆集，杰普特可以矫捷配备差别光源，例如使用光纤激光器高功率密度的特征，快速且不变地形成匙孔，再联合铜材对于蓝光的高接收特征，最年夜限度的削减铜材焊接中气孔及飞溅的问题，从而实现无飞溅、高不变性、高品质的铜材焊接。

斥地细分赛道，破局行业内卷

近几年来，高功率光纤激光成为市场新宠，各年夜厂商前后杀入瓜分市场份额，行业迅速从蓝海酿成红海市场，同质化低价竞争使患上企业赢利愈发坚苦。反不雅直接半导体激光器范畴，除了了铜质料焊接以外，还有可广泛运用在塑料焊接、锡焊、金属热传导焊接、洗濯、切割、淬火、熔覆等范畴，具备很是年夜的市场远景，有望成为新的蓝海市场。

面临行业新趋向及挑战，杰普特基在激光光源焦点技能上风，自立研发了488nm 100mW激光器、915nm-200W激光器（风冷）、808nm-50W PL（光致发光）、1550nm-10W激光器等产物，以应答差别细分市场运用需求，详细包括：

光伏PL检测：杰普特808nm-50W一字光斑输出半导体激光器，使用无缺的硅布局因激光引诱孕育发生近红外荧光，并经由过程近红外感光相机来捕获荧光成像，经由过程光强的变化实现膜后、印刷后硅片内部隐裂、黑斑、虚印、断栅、黑斑及外貌脏污划痕等诸多缺陷元素的一次性成像，可用在光伏片缺陷检测，差别功率的光斑尺寸都为3*230妹妹。

光伏隐裂检测：杰普特硅片透射系列检测模组以激光穿透为基来源根基理，共同高清线扫相机可完成便宜绒下料最先的所有工艺段的硅片隐裂、崩边、脏污检测。

激光锡焊：传统电烙铁焊接，永劫间烙铁头会使电烙铁的温度上升太高，如许烙铁头就会发生氧化变色，致使焊接质量降落。焊接历程中孕育发生的金属颗粒及有害气体可经由过程呼吸道进入体内，引起炎症反映及氧化应激毁伤。更为主要的是传统电烙铁没法实现周详加工且耗材成本高。杰普特低功坦白接半导体激光锡焊可完善替换传统加工方式，具备无空间限定、无焊头、非接触式、无静电、耗材少、焊接速率快等上风，满意各类年夜范围和高周详度的锡焊加工需求。

激光塑料焊：激光塑料焊接技能是借助激光热量使塑料接触面融化，进而将热塑性片 材、薄膜或者模塑零部件粘结于一路的技能。塑料激光焊接作为激光焊接的一个新兴运用范畴，与传统的超声波焊接、热板焊接、振动焊接、胶毗连等工艺比拟，具备隔空焊接、速率快；无残渣、无粉尘颗粒、不呈现飞边；最小化热毁坏及热变形，不会致使内部元器件毁伤或者位移；只对于焊接区域加热，不会对于其他位置孕育发生影响；焊接效果好，气密性、水密性好，可形成真空布局；质料合用性广，可以将差别构成或者差别颜色的树脂粘结于一路；不变性高，激光能量不变可控，焊接效果不变等上风，尤其合适被粘接的塑料零部件不克不及蒙受振动、或者者水密气密要求很是高、或者要求无菌无粉尘情况、繁杂的几何体，如医疗器械及食物包装、电子传感器、汽车零部件等范畴。

双波长复合焊接：复合焊接技能是采用光纤激光及半导体激光同轴同时作用在质料举行焊接的新型技能，此中光纤激光作为主波段光源对于质料举行深熔焊，半导体激光作为次波段光源对于质料同步举行预热并增长质料熔融状况连续时间。可削减焊接内部气孔，同时晋升了匙孔的不变性，于高速焊接也能包管熔池的不变。

激光医疗：针对于四合一细胞阐发仪、血球仪等范畴对于激光光源需求，杰普特提供医疗行业定制808nm、915nm、980nm、650nm四合一激光器和488nm-100mW半导体激光器，满意临床检测运用需求。

安防补光：杰普特808nm半导体激光器可运用在红外激光补光灯，可实现50m-3Km夜视补光，可提供15W/30W/50W差别功率产物，满意客户差别补光效果和间隔需求，具备不变性高、合适严苛利用情况，可蒙受-40℃-80℃凹凸温和85%湿度情况。

总结：

半导体激光器将是将来激光行业主要的成长趋向及标的目的之一，近50年来取患了快速成长及丰硕结果，于科学研究及工程技能中有着广泛的渗入及运用，成为激光财产成长的主要基石。跟着5G通讯、主动驾驶、智能制造等前沿科技财产的快速成长，也进一步动员半导体激光器件需求连续增加。按照猜测，2025年全世界半导体激光器市场范围将超100亿美元，揭示出强劲的增加势头。

除了了继承朝着更高功率及效率标的目的成长，半导体激光也最先与光子集成及人工智能等新技能交融，从而创造出更多新的运用及产物。面临将来不停涌现的新需求，杰普特也将依附激光底层技能的上风，连续提供新的解决方案，对峙 激光+ 的定位，为进步前辈制造提供动力之源。

作者：清风

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