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    2024年11月19日，日本电气硝子股份有限公司（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）公布与 Via Mechanics,Ltd. 签订了结合开发和谈，旨于加快开发用在半导体封装的玻璃或者玻璃陶瓷制成的基板。

今朝的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机质料为基材的封装基板仍占主流，但于将来需求量更年夜的天生型 AI 等高端半导体封装中，焦点层基板及微加工孔（通孔）需要具备电气特征，以实现进一步小型化、更高密度及高速传输。因为基在有机质料的基板难以满意这些需求，是以玻璃作为替换质料引起了人们的存眷。

另外一方面，平凡玻璃基板于利用 CO 激光打孔时轻易孕育发生裂纹，增长了基板毁坏的可能性，是以利用激光改性及蚀刻形成通孔的难度较高且加工时间较长。为了可以或许利用 CO2 激光器形成通孔，日本电气硝子与Via Mechanics签署了结合开发和谈，将日本电气硝子多年来堆集的玻璃及玻璃陶瓷专业常识与 Via Mechanics 的激光器相联合，同时引进 Via Mechanics 的激光加工装备，旨于快速开发半导体封装玻璃基板。

文章来历：激光行业不雅察

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